Industrielle Kommunikation

1. August 2014

Verpackungsprozesse optimieren mit IO-Link

Stellen Sie sich vor, ein Sensor meldet vorab, dass demnächst ein Ausfall stattfindet: Die IO-Link-Technologie bietet vielfältige Möglichkeiten der kosteneffizienten bidirektionalen Kommunikation zwischen Sensoren und Automatisierungssystemen. Ein Beispiel ist der Wrap-Around-Packer 424 W2 des Verpackungsspezialisten SOMIC. Die Maschine eröffnet mit intelligenter Sensor- und Steuerungstechnik – unter anderem mit IO-Link-Sensoren von SICK-  wichtige zusätzliche Optionen für mehr Betriebssicherheit, Verpackungsqualität und Ausbringleistung.

Verpackungsmaschine  "Wrap-Around-Packer SOMIC 424 W"

Verpackungsmaschine „Wrap-Around-Packer SOMIC 424 W”

Sensoren von SICK mit IO-Link: intelligente Prozessoptimierung

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Stefan Julinek, Gesamtleiter Konstruktion bei SOMIC

„Als IO-Link-Sensoren setzen wir Lichtschranken von SICK ein, zum Beispiel die Miniatur-Lichtschranke WTB4-3 zum Erfassen und Zählen der Produkte im Einlauf in die Maschine“, sagt Stefan Julinek, Gesamtleiter Konstruktion bei SOMIC. „Die Sensoren bieten eine  platzsparende Miniaturbauform, sind auf unterschiedlichste Verpackungen sehr detektionssicher, verfügen über eine präzise Hintergrundausblendung und haben durch ihre besondere Chiptechnologie IO-Link von Haus aus an Bord.“

Condition Monitoring durch aktive Sensorselbstüberwachung

Schmackhaft macht SOMIC seinen Kunden die IO-Link-Funktionen mit der Aussicht auf eine schnelle und sichere Inbetriebnahme, eine gleichbleibend hohe Qualität der Verpackungsprozesse, eine verbesserte Verfügbarkeit der Endverpackungsmaschinen, eine schnelle Amortisation sowie die Möglichkeit zur Ferndiagnose. Die wohl wichtigste Funktion der IO-Link-Sensoren ist die automatische Verschmutzungsüberwachung. „Mit  IO-Link und den Sensoren von SICK betreibt die Maschine selbst ein aktives Troubleshooting“, erklärt Stefan Julinek. „Sie meldet sich eigenständig bei einer Verschmutzung der Optik.

 

Condition monitoring SOMIC IO-Link

Condition Monitoring: Zum Vergößern bitte klicken

Durch dieses Condition Monitoring kann der Maschinenbetreiber seine Anlage vorbeugend warten, zum Beispiel in einer geplanten Betriebspause, und so Ausfallzeiten durch ungeplante Stillstände vorbeugen“. Somit tragen IO-Link-Sensoren von SICK dazu bei, die Verfügbarkeit der SOMIC- Endverpackungsmaschinen an ein neues Limit zu bringen.

Video: Verpackungsmaschine mit IO-Link Sensoren bei SOMIC

 

Ob Reflexions-Lichttaster, Kontrastsensoren, magnetische Zylindersensoren oder Sensoren für Druck und Füllstand: SICK verfügt über alle gängigen physikalischen Wirkprinzipien hinweg über ein breites Portfolio an IO-Link-fähigen Sensoren.

 

Profibus-IO-Link-SOMIC

Über ein IO-Link-PROFIBUS-Modul sind die Lichtschranken von SICK – unterstützt von SICK-eigenen-Funktionsblöcken – in die Steuerung der SOMIC-Verpackungsmaschine integriert

Hinzu kommen die passenden IO-Link-Module für alle gängigen Feldbusumgebungen, die sich mit Hilfe von SICK-Funktionsblöcken auf einfache und sehr schnelle Weise in unterschiedliche Steuerungs- und Automatisierungsumgebungen integrieren lassen.

 

Damit bietet SICK ein Gesamtpaket, das Maschinenbauern wie auch deren Endkunden intelligente automatisierungstechnische Zusatzfunktionalitäten und damit Lösungen mit hoher Technologie- und Zukunftssicherheit bietet. Die Priorität liegt dabei auf der Entwicklung sogenannter Advanced-Lösungen, die eine direkte Kommunikation zwischen Sensorik und Aktorik ermöglichen – ohne den oft zeitkritischen Umweg über ein Automatisierungssystem.

 

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